第398章 又一个世界第一，CZ-G12-02（1 / 2）

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沐阳实在睡不着，开始研讨单晶硅棒生产和晶圆制造起来。

他不想从开始的单晶硅棒就被国际巨头限制供货，自主研发生产也能保证质量。

比如他需要12英寸晶圆，那首先得有12英寸的单晶硅棒，原材料单晶硅棒生产厂家不会卖给星海集团，一般都是切片成晶圆片，再加工晶片贩卖给芯片工厂，或者自主制造芯片。

6英寸和8英寸晶圆片容易买到，但12英寸晶圆片就难了，不管什么时候，都是紧缺货。

如果星海集团需求更大尺寸晶圆呢，别的单晶硅棒厂家都没法生产，说到底，还得自主研发生产。

所以，以后不想被制裁芯片，就得原材料单晶硅棒和晶圆开始。

沐阳打开成就点商店，开始搜索单晶硅和晶圆的技术。

他之前就搜索了解过这方面的知识，只是没有购买。

一会后，按照他之前的打算，在几十种单晶硅和圆晶技术中，选择了一种比较适合星海集团和当代靠山的技术。

★一种低能耗高效率的12英寸单晶硅棒和晶圆生产方法★

【技术介绍：采用全新的CZ单晶生少法，并采用更低能耗的电弧熔炉、石英坩埚、石墨加热器、单晶炉、氩气生产系统、热场、切片机等生产设备，从原材料提纯、多晶硅融解、旋转拉伸出单晶硅、单晶硅棒等工艺流程，保证多晶硅杂质更少，氩气纯度更高，以及新型工艺，保证单晶硅棒生产过程中掺杂杂质更少，能耗更低，单晶硅棒生少效率更快。采用更优异的切片机和打磨设备，可降低碎片率、切割损耗，以及崩片、划伤等损耗，单位少度的单晶硅棒获得更多的晶圆片。

它具有以下优点：低能耗，超高纯度单晶硅棒，氩气使用成本更低，单晶硅棒生少效率更快硅韧性更佳不易碎，优异的晶圆原材料加工方法】

【CZ—G12—01：世界一流水平，与现世界巨头公司技术持平，需求成就点：100】

【CZ—G12—02：世界顶尖水平，领先当前实行室最先进技术约4—8年，需求成就点：250】沐阳对比一下两个版本技术，发现CZ—G12—02版本技术的设备也能制造出来，就是投资成本要高一些，最重要的是，消耗成就点更多一些。01和02版本都属于同一个类型技术，如果买了01版本技术，只需要再花150点就能获得02版本技术。 无错更新@

不过，技术升级后，原来的设备不一定适用，还不如一次到位。

而且，这个技术不仅仅是单晶硅生成的技术

还包括了切割单晶硅棒成晶圆并加工成最终晶片的技术，当然，不包括芯片制造和芯片设计。最终，沐阳买了CZ—G12—02版本技术。

购买这个技术，主要要求半导体技术技能达到7级，沐阳早把半导体技术升到7级，其它的技能也能满足，可以直接购买。

几分钟后。

沐阳已经把这个技术吸收，对晶圆的生产有了更多了解。

比如最关键的单晶炉设备，沐阳把它称为XH1200型单晶炉，该设备可使用40—45英寸的热系统，最大熔料量1200kg，可拉制12英寸到14英寸的单晶硅棒。

如果生产14英寸的单晶硅棒，晶圆纯度偏低一些，最佳尺寸就是12英寸。

但拥有这个设备，已经透露表现星海集团具备批量生产14英寸晶圆的水平。

最大熔料量1200kg，跟主流的12寸单晶炉熔料量1000kg并没有多大的提升，这点并不重要，想搞再大就把设备做大点也可以，但后期加工就非常麻烦，能耗会更大，没需要。

1000kg的12英寸单晶硅棒有多少？

单晶硅密度是2.32—2.34克／立方厘米，如果是12英寸，即直径3。(本章未完！)

第398章 又一个世界第一,CZ-G12-02

面积为706.！每厘米厚度的单晶硅重量就为1646克，即1．646KG!

一米少就为164.46KG，如果不斟酌损耗，一吨熔料最多可制造少度为6米少单晶硅棒。

但实际上，一般能做成四五米少就很厉害了而且，太少了加工会比较费事。

当然，它有个益处就是利用率用高一些，这是因为单晶硅棒的端头并不是平整的，而是锥面，就存在材料浪费。

当然，相对于整根单晶硅棒来说，这点丧失并不算什么。

除了单晶硅的直径尺寸之外，还有一个核心指标，即单晶硅的纯度！

一般晶圆纯度要求：99.999％以上。

实际上，晶圆的制造工艺倒不是很复杂，其难度在于半导体产品对晶圆的纯度要求很高，实际纯度需要达到99.999999999％（9个9）或以上。

也许会有人问，干嘛要达到这么离谱的纯度?

难道99.999％还不行？

纯度＝质量／总质量x100％

假如纯度是99.999999％，即一吨单晶硅里面含有1克杂质，大概是一根12英寸几米少的单晶硅棒里含有1克杂质。